蘋果高通聯(lián)發(fā)科明年齊上2nm芯片,新機(jī)或迎漲價(jià)潮
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據(jù)悉,明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科已確定采用臺(tái)積電2nm工藝進(jìn)行芯片生產(chǎn)。由于采用新工藝預(yù)計(jì)成本會(huì)大幅增長(zhǎng),新機(jī)或許會(huì)迎來(lái)一輪漲價(jià)。不過(guò),今年諸如A19 Pro、驍龍8E2、天璣9500等芯片都使用臺(tái)積電N3P工藝,所以今年新機(jī)應(yīng)該不會(huì)再次漲價(jià)。
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